展会名称:2016深圳半导体先进封装及制造展览会
举办时间:2016-07-28至2016-07-30
举办地址:深圳市福田中心区福华三路
举办展馆:深圳会展中心
行业分类:通信/通讯/电子
2016中国电子装备产业博览会继续朝着更专业、更市场、更注重展览效果等方面发展。人气俱旺、客商云集,国内外重要买家及国内2000余位总经理、采购经理到场洽谈;特别是伟创力、艾美特、比亚迪、富士康、华为、艾默生、美的、TCL、创维、格力等40余家大型企业高层亲临展会参与洽谈,近30%的参展企业现场接获订单、近80%的参展企业在展会中获得了多位意向客户。经现场调查2015中国电子装备产业博览会展商、客商满意度双双超过80%。
深圳市电子装备产业协会
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半导体制造及先进封装技术 包括芯片代工.传统IC封装.芯片叠层Stacked Die.封装中封装PiP.封装上封装PoP.扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术,LED引脚式封装.表面贴装封装.功率型封装.COB型封装等. 封装测试设备 包括切割工具及材料.自动测试设备.探针卡.封装材料.引线键合.倒装片封装.烧焊测试 点胶机.固晶机.焊线机.分色/分光机.光谱检测仪.切脚机.防潮柜.净化设备及自动化生产设备等. 半导体制造设备 包括光刻设备.测量与检测设备.沉积设备.刻蚀设备.化学机械抛光(CMP).清洗设备.热处理设备.离子注入设备.工厂自动化.工厂设施.拉晶炉.掩膜板制作,蓝宝石及硅单晶材料制造设备.长晶制程设备.MOCVD设备.光刻设备及切磨抛设备等. 子系统.零部件及材料 包括焊线.层压基板.引线框架.塑封料.贴片胶.上料板等,质量流量控制.分流系统.石英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.电子气体及化学.光阻材料和附属材料.CMP料浆.低K材料,LED衬底材料.外延片.封装胶水.支架等.
2015中国电子装备产业博览会继续朝着更专业、更市场、更注重展览效果等方面发展。人气俱旺、客商云集,国内外重要买家及国内2000余位总经理、采购经理到场洽谈;特别是伟创力、艾美特、比亚迪、富士康、华为、艾默生、美的、TCL、创维、格力等40余家大型企业高层亲临展会参与洽谈,近30%的参展企业现场接获订单、近80%的参展企业在展会中获得了多位意向客户。经现场调查2015中国电子装备产业博览会展商、客商满意度双双超过80%。
展会名 时间 地点 数量 展会规模
深圳市电装联合会展有限公司
上海市漕溪路251号5号楼20F
文涛
13817110069
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