展会介绍

  2012年4月25日-27日,第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2012)将在上海世博展览馆隆重拉开帷幕,这将是中国表面贴装行业规模最大、影响最广、历史最悠久的一场不容错过的行业盛会。   为期三天的展会将荟萃云集行业知名厂商,他们将在现场为大家展示当今最先进的SMT设备产品以及最前沿的行业技术,并进行现场演示,中国乃至全球表面贴装行业的新技术、新产品、新解决方案将在此得到全面呈现,届时来自中国地区的电子制造领域专业人士将聚集NEPCONChina 2012,促进行业交流,见证这行业盛事。

主办单位

励展博览集团,中国国际贸易促进委员会点在信息行业分会

承办单位

励展博览集团

协办单位

展品范围

◆外包生产 ◆常规印刷电路板组装 ◆冲压模具冲压服务 ◆电气机械组装 ◆泡沫切割模具 ◆计算机外围设备生产 ◆塑料&橡胶模具 ◆表面贴装组装服务 ◆工具&硬模 ◆\"交钥匙\"组装服务

展会特色

展会概述

参展价格

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观众要求
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上海市闸北区裕通路100号洲际中心42楼

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